第556章 聯合
  “不，不是馬上就把整個芯片工廠搬上去。”

  潘永南立即意識到林炬產生了誤會，連忙進行解釋：

  “從晶圓到芯片成品的工序極度複雜，集中到一個工廠都不容易，將它們搬上太空既不現實技術也不成熟。

  不過總的來說芯片製造比較重要的幾個部分可以認為是晶圓、光刻、蝕刻、封裝；我的主要方向集中在蝕刻上。”

  林炬頓時了然，這些工序他並不陌生，而且潘永南說的也不複雜：
  首先是芯片的基礎半導體，將它提純做成一根根圓柱，在研磨、拋光、切片之後就是晶圓，再在其基礎上用光刻機畫上需要的電路圖案，蝕刻以後經過一些工序，再切下封裝起來就是一枚芯片。

  在光刻的時候晶圓表面有一層薄膜，蝕刻就是將光刻機畫出的圖案以外的薄膜腐蝕掉形成電路，是僅次於光刻的重要技術。

  蝕刻方面國內倒是發展得相當不錯，基本可以應付世界最先進製程。

  見林炬能理解潘永南松了口氣，起碼不是完全的外行。

  “我想要改進的就是蝕刻這道工序，地球上因為重力我們需要蝕刻以後才能鍍上金屬，但如果是在太空，我們可以使用更薄的超級薄膜，僅靠光刻就能形成足夠的深槽，直接省去蝕刻這一道工序。

  其實科學院去年開始就在探討怎麽把微重力用在芯片製造上，只不過我們這一塊進展得最快，舉個例子：

  芯片最開始是二維的只有一層，後來發展出了三維結構立體制造、立體封裝，但這在地球上是有極限的，而在太空我們理論上甚至可以無限堆疊，並且隨意刻畫真正意義的立體電路；
  這不但能在維持芯片體積不變的情況下極大提升性能，對於良品率的提升也有巨大的作用，科學院的最終目的是讓太空芯片製造的性價比提升100%以上，再考慮建設實質意義上的太空芯片工廠。”

  潘永南前面說的那些技術優勢還好，當聽到100%以上提升時林炬立即有所動容。

  在矽基半導體技術發展到近乎極限的時候產生這麽大的突破，這只能用驚為天人來形容，絕對有投資的潛力。

  不過他馬上也想到了一個問題：前景這麽好的項目按理說走正常渠道航天局審批過了就行，怎麽還費心思來搭聯合礦業這根線？

  這時候潘永南原本自信的臉上終於浮現了幾分尷尬，開始解釋太空製造芯片的流程。

  原來雖然前幾次試驗需要的設備體積都不大，但到了真正確定生產的時候還是得將整個半導體工廠搬到太空去，哪怕簡化了大量工序也不是個小工程。

  還有就是原料問題，芯片製造需要的化工原料和產生的廢料極多，並不是芯片小就意味著消耗小，反而極其龐大。

  一條能年產100萬枚12寸晶圓的芯片生產線消耗的各種原料數量與水不會比一座100萬噸產量的鋼鐵廠少，這麽大的原料需求當然不可能從地球運上去，而周圍唯一能廉價供應這些的就只有月球。

  現在月球上製取最基礎的化工原料完成晶圓的前期準備工作，再把它們送到太空進行電路刻畫以及封裝才是最好的辦法。

  切割好的芯片那就容易運輸多了，其實這時候的芯片叫晶片更合適，它們還需要釺焊到PCB板上或者二次封裝才能使用，這道工序完全可以回到地球上去做。

  就算一塊晶片重量1克，500萬枚晶片也才5噸重量，讓近地軌道恰好執行任務的空天飛機捎下去就行，運輸費用反而很低。

  就按照一年每周一運輸次計算那也是2.6億枚芯片，應付高端產能完全足夠。
    所以整個過程中最重要的就是前期建設環節，需要在月球上投入巨資建立從提取原材料到製造高純度矽棒的全套設施，以及同樣大規模的配套化工原料工廠。

  要不要單獨為了芯片搞這些，那就值得商榷了。

  但現在的情況是聯合礦業打算在月球上大興基建搞礦石冶煉，哪怕也簡化了許多程序，但依然需要相當的配套工廠和基礎設施，在這些基礎上“順帶”搞一下芯片廠建設顯得就遠遠沒那麽誇張了。

  化工廠的兼容性是極高的，基本能夠生產各行各業所需的原料，冶煉廠還能提供鋼鐵，三酸兩鹼、鋼鐵、電力就是工業的基礎，有了這個基礎幹什麽都不是從頭開始。

  但這依然需要極大的投資規模，還需要聯合礦業的鋼聯生產基地前期就要考慮到為芯片生產提供支持，在還沒有特別強烈信心搞太空芯片廠的情況下做到這一點確實不太容易。

  哪怕前景再美好，航發委也不可能從一開始就為量產做那麽多準備工作。

  行吧……

  林炬在心中讚歎一句潘永南真是找對了人，對於別人來說這可能是一次既冒險又巨大的投入，但他可不這麽認為。

  一座鋼鐵-稀有金屬冶煉基地、一座可能的高科技芯片工廠，這極其符合新遠努力往太空中走出去的戰略。

  潘永南說完這些後就很緊張地等待著回復，實際上他也不過是抱著試試看的態度，被拒絕了也不稀奇。

  “可以。”

  林炬乾脆利落的回答讓他幾乎以為聽錯了，然後就見前者繼續說道：
  “新遠可以投資這個計劃來加速芯片項目，不過我也有一個小小的要求。”

  他把視線轉向旁聽的王民江眨眨眼，後者很快領會了其中的意思。

  王民江：“潘教授，你們現在的研究還是矽基芯片吧？我們正在開發原生支持三進製的碳化矽芯片，請您也在研究中加入這個方向，黃河半導體會極力配合。”

  潘永南看了看默認的林炬，幾乎沒有遲疑地就答應下來。

  “這當然可以，但恐怕會涉及到貴公司的一部分技術機密，而且碳化矽半導體應用時間並不短，但先進製程現在才剛剛開始，進度恐怕沒有那麽快。”

  “沒有關系，我們等得起，也願意出錢。”

  林炬態度堅決地指了指王民江：
  “黃河半導體和我們一起投資，至少也有1000億。”

  (本章完)