第136章 蘇其這個小家夥完全沒有上限

  “什麽東西？”

  張斌聞言靠了過來。

  “我在這個龍魂EDA裡面，發現了3D堆疊晶體管的設計IP。剛剛我用這個東西試了一下，在模擬仿真中是可以行的。”

  那人打開龍魂EDA的一界面，調出來一個芯片的模擬測試，邊展示，邊說道，“我在利用那些晶體管堆積出來了一個芯片，在同樣大小的區域內，起碼多堆積了三倍的數量。”

  “讓我看看！”

  張斌連忙接過鼠標。

  在查看完那些相關的數據之後，他倒吸了一口氣。

  人麻了！
  要知道，之前雖然隱約能感覺出來，龍魂EDA確實不屬於這個時代，並沒有特別直觀的感受。

  現在卻是能直觀的感受出來了！
  3D堆疊晶體管！
  龍魂EDA裡面居然帶了這個東西的模擬，簡直了！

  3D堆疊晶體管這個東西，他聽過，一項很超前的技術。但是據他所了解，這個東西還隻存在於理論階段，目前沒聽說哪個廠能有做出來這個東西。

  所以在世界上所有的EDA軟件中，根本就不會有這個模擬設計的存在，因為根本就不知道如何去構建，構建出來會有什麽影響，也是無法模擬。

  但是現在，龍魂EDA裡面出現了這個東西，也就代表著利用這個造出來的東西去反推，是有可能倒推出製造工藝的。

  一旦這個工藝出來，那芯片格局將要發生大的變化。

  龍魂EDA的這個開發設計者，厲害程度已經超出他的想象！

  聽傳說好像還是一個很年輕的人。

  自己算是一個天才了，但是跟這年輕人一比，差距有點太大了！
  是那種花一輩子都追不上的差距！！

  “張哥，我們拿這個東西是不是可以讓製造那邊做出來？”

  那人有些興奮的問道。

  “不行，模擬是模擬，工藝是工藝。要真正做出來，還是有不少的差距。”

  激動過後，張斌冷靜下來。

  這個東西模擬出來，跟做出來差別還是很大。

  比如那個5nm的芯片，現在那些EDA軟件都能模擬出來，但是做出來，還是需要很多相關技術的配合。同理，這個3D堆疊晶體管也是一樣。

  “我去谘詢一下這個方面的專家，問問看他們的意見。你把你這個東西弄出來詳細的資料，然後發給我。”

  張斌吩咐完之後，拿起手機撥出一個電話。

  中科院，微電子研究所。

  一間辦公室。

  “老劉啊，你們這邊要加把勁了，我那邊還等著伱們的成果。之前拿過來的那個測謊儀，你們分析的怎麽樣了？”

  白雲峰出言道。

  他說話的對象是一名五十多歲的男子，名叫劉士瑋。

  中科院芯片行業研究的專家，華國院士。

  他來這邊，主要是被林成棟那邊刺激了，想要加快一下他研究方向的進展。他研究的那些腦機相關的又離不開芯片。

  那些特製的芯片都需要微電子研究所這邊幫忙弄。

  “那個裡面的東西，已經分析了一遍。目前我們的工藝還是稍微欠缺了一絲，應該還需要大半年才能做出來。”

  劉士瑋回道。

  頓了頓，隨後又想起來什麽問道，“弄出這個東西的那個小家夥，你什麽時候能約我和他見上一面，我想跟他聊聊這個芯片設計方面的。”

  “我找時間幫你約他一下，不過你不要抱有太大的希望。這個小家夥，他的精力都用在了航發相關的設計上了。

  芯片可能沒有花太多的心思。”

  白雲峰說到這個時，忍不住歎了一口氣，“說起來還是我先發現的，結果全部便宜那個老林了。最近一段時間，隔三差五的找我聊天，就是炫耀。

  你說我們幾個同學一場，他怎就這麽運氣好。”
    “哈哈哈，你這是運氣背。說不定我約那小子見上一面，他就能給芯片行業出上一份力氣也不好說。那個時候，我也天天找你炫耀。”

  劉士瑋樂了起來。

  “想多了，不可能的。”

  白雲峰擺擺手，隨後像是想起來什麽，表情又變的有些古怪。

  其他人這樣不可能，要是換成蘇其……

  他感覺，搞不好還真的有可能。

  這個小家夥完全沒有上限！
  不會點這麽背吧！
  看到白雲峰的表情，劉士瑋正準備再說些什麽時。

  篤篤篤！
  忽然響起敲門聲。

  “請進！”

  劉士瑋出言道。

  哢嚓！

  門被推開，一名四十多歲的男子快步走了進來。

  “小陳有什麽急事？”

  劉士瑋開口問道。

  來人名叫陳應新，他實驗室的一名博導。陳應新是知道他和白雲峰在談事情，沒有什麽特別著急的事情，不可能進門打擾。

  “劉老，我們實驗室出去的那個張斌，您還有印象嗎？”

  陳應新開口道。

  “有，很聰明的一個人。不過我記得他好像博士畢業就去了中為吧，怎麽了？”

  劉士瑋略帶疑惑的問道。

  “他剛剛聯系我了，給我發了一個東西。他們中為那邊在EDA軟件上模擬出來了3D堆疊晶體管。”

  陳應新回道，隨後把手裡的資料遞過去給劉士瑋。

  “3D堆疊晶體管？”

  劉士瑋聞言眉頭一挑。

  這也是他們實驗室研究方向之一，但是到目前為止，並沒有什麽進展。只是從理論上推導，這個是未來芯片再發展的一個方向。

  同時這個也是華國芯片能彎道超車的一個方向。

  接過資料，劉士瑋越看越驚訝。

  從資料上來看，中為用的那個EDA軟件模擬出來的東西，就是可以用的。而在EDA上模擬出來了，通過模擬的去反推。

  也就說，3D堆疊晶體管技術將會有一個極大的進展。

  或許可能在三五年內就能有成熟的工藝出來。

  但……

  劉士瑋忽然記起來了，中為集團用的是Synopsys的EDA。也就說，Synopsys能有這個東西出來，也代表了美麗國那邊這項技術有了極大的突破。

  自己這邊再去追趕，卻又是落後了。

  不過讓他奇怪的是，美麗國那邊如果研究出來這個東西，怎麽可能一點消息都沒有。無論是從頂刊，還是什麽學術會議上，他都沒有見美麗國那些同行說起過這個。

  大家討論時，都認為這個東西還是一個待研究的階段。

  怎麽突然就出來了？

  更關鍵的是，就算出來了，這些東西按照美麗國那邊的做法，根本不會放在授權的范圍裡面。中為集團是如何弄到的。

  (本章完)