第270章 麒麟955
  亞洲之星計劃的兩顆“明星”還不知道北極熊正在給他們準備香香的魚餌，但歐空局卻已經心甘情願地吃到了航發委的魚餌。

  京城，航天局和新遠的總師們拿到了歐空局HVE火箭的基礎設計圖以及發射路線，當著他們的面一起進行探討。

  歐空局派出的工程師們（意、髮為主）謙虛地聽取著東方的意見。

  空間技術上歐洲可以說自己還有獨樹一幟的優秀技術，火箭上就實在沒啥可吹的了。

  以前阿麗亞娜五還能吹一吹，結果就被長征十號按在地上摩擦，即使後者首射出了點問題，也並非致命，依然是強大的巨型火箭，新遠就更不用說了。

  安德羅夫看著HVE火箭的基礎圖紙，又仔細評估歐空局（髮）的5.2米直徑箭體與EAP助推器技術資料，在歐空局專家們期待的眼神中緩慢點了點頭。

  “HVE的基礎設計是沒有問題的，箭體材料也很好。”

  但還沒等歐空局歡喜，安德羅夫又是一個轉折：
  “但四枚固體推進器太貴了，震顫也比較大，不如改為兩枚，為EAP串聯更多的增壓器，把單台推力提高到1200到1400噸也就是航天飛機SRB的水平，這有技術困難嗎？”

  歐空局的專家們聞言看向CNES（髪國太空局）的專家西蒙，後者深度參與了阿麗亞娜5火箭的研製，也是HVE的總師。

  對於EAP西蒙自然了解，很快就給出了答案：
  “沒有問題，或許要加強燃燒室，但是時間完全足夠，在2017年我們就能完成新EAP的製造。”

  安德羅夫：“那我沒什麽可說的了，HVE的二級與三級都的發動機真的決定自己開發嗎？”

  西蒙：“二級、三級的發動機只需要對‘火神2’進行輕微改進就行，我們認為它很可靠。”

  航天局這邊，長征十號的總師雲洪軍也給出了自己的意見：

  “和SLS不一樣，雖然HVE也是固液混合推進，但HVE的芯一級是煤油機，推力非常強勁，如果要兼顧芯級VV-1（維內托一號）單獨發射和組成HVE，一級的燃燒時間需要折中考慮，把死重控制在合適的范圍裡。”

  HVE起飛質量預計在2300到2500噸左右，是實打實的巨型火箭，歐空局沒有自大從善如流地聽取了航發委等人的意見，小幅度修改了部分設計。

  安德羅夫：“既然VV-1已經立項，2台K400，16台YF100V發動機就可以準備發貨了，這些發動機12月就裝船運輸，你們覺得怎麽樣？”

  薩僇爾：“不，空運，我們迫不及待地想要他們就位，還有你們的工程師也能快一點到嗎？你們ADC是整個塞勒涅計劃中能最快完成的部分了，VV的一級箭體設計我們打算用6個月完成它，請伱們即使定製出可靠的回收系統。”

  安德羅夫：“如果保養整備符合流程，我們保證20次的無故障回收次數，如果出現問題會給予相應的賠償。”

  西蒙：“謝謝你們，那請盡快簽訂合同吧，我等不及要把HVE送上太空了。”

  安德羅夫：“等等，你們有沒有興趣購買航天飛機隔熱瓦，能重複使用5次的那種。”

  歐空局專家：“……”

  西蒙看向同行的意、髮歐空局代表，後者咬咬牙說道：

  “定製……要收費嗎？”

  ……

  華為實驗室。

  於陳冬拿起一顆黑色集成SOC，上面的絲印是SMIC，是華芯國際製造並封裝的芯片，角標65H4，意思是65nm光刻機多重曝光後的28nm工藝第4個迭代版本。

  這是第一顆使用新遠EDA軟件的麒麟SOC，海思麒麟959處理器。
    解決97個關鍵問題後，在科工委的帶領下全國半導體產業開始向三進製發起衝鋒。

  97個問題解決了利用浸潤多重曝光65、45nm光刻機以可以接受的良品率生產28nm芯片的問題，同時支持建立了良好的28nm芯片生產線，成本隻比台積電上浮5%到7%左右。

  更加專業的新一代28nm光刻機正在加緊研製，預計在2018年初完成新一代光刻機研發製造。

  同時紫光、中興、武漢數字科技研究所、華科龍芯等企業進行相關處理器研製工作，經過討論後又把已經實現股權改革的華為拉了進來，成為第一批研發三進製手機處理器的民營企業。

  在得知國內竟然擁有了如此強大的三進製技術儲備後，華為立刻重金砸了進來，開始消化新遠提供的三進製電路設計思路以及底層架構設計。

  一眾高管經過討論後認為國家之後必然會努力推廣三進製芯片以及生態，便要求海思實驗室盡快做出三進製的芯片，自己也開始從底層編譯X語言系統。

  操作系統其實還算簡單，在峰會中黃河半導體就表示，新遠的XOS將對外開放，而不是像IOS一樣封閉，並希望通過另起爐灶實現移動端和桌面端的系統統一。

  也就是說未來流行的手機-電腦系統一致、無縫切換，趁著現在一片白紙好作畫，黃河半導體就以此為條件要求廠商從現在開始統一，通過的也比較順利。

  華為發現XOS雖然確實很簡陋沒啥軟件，但底層架構倒完全不像是新系統意外的完善，幾乎可以像谷歌的android一樣套個界面優化就能用，主要還是開發軟件生態。

  而核心器件SOC，海思麒麟沒有從新設計，為了減少設計時間把麒麟950八核處理器的設計搬了過來，然後再根據三進製電路的特性進行優化改進。

  麒麟950內部擁有約30億個晶體管，在改造成三進製的麒麟959後，等效場效應管數量下降到了約20億個，但是綜合性能卻提升了15%，幾乎是代差了，超越了現在的消費市場最強處理器高通驍龍820。

  為麒麟959配備的也自然是全新的三進製RAM和ROM，雖然因為使用二極管模擬場效應管會增大三進製芯片單個基礎元件空間，導致基礎原件數量更少，但三進製表示的狀態更多，配合同樣的三進製芯片反而效率高得多。

  在三進製中，以9個三進製位為一個字節，與二進製的8個位一個字節不同。

  所以一個三進製字節能存儲19683種狀態，而非一個二進製字節的256種，長度約是二進製字節的76倍多！

  這足以存儲下常用漢字以及相當多的生僻字，畢竟人們常用的也才不過3000個漢字。

  而在單位上也有所不同：

  西方人更喜歡用1000劃分，而二進製計算機規定1KB=2^10（即1024）B，廠商則用1KB=1000B，所以很多時候存儲廠商對外宣稱的1GB在二進製計算機看來只有931MB，這也是為什麽你買的1000G硬盤可用空間只有931GB的原因。

  而三進製計算機中，新遠規定1KB=1000B，1MB=1000KB，1GB=1000MB。

  如果簡單的按照存儲狀態換算，1B（三進製）=76.8867B（二進製）

  當然實際上不行，按規定三進製1個字節和二進製1個字節的空間都只能放下1個數字或者英文字母（漢字），大部分使用起來該多少還是多少，但依然能夠大幅度縮小文件的佔用體積。

  尤其對於中文互聯網還是很有優勢的，畢竟二進製下2個8位字節才能存儲下一個漢字，而三進製9位字節1個就夠了。

  華為下一代的旗艦機決定直接命名mate10，搭載麒麟959處理器以及9+162G運行內存和存儲空間，而中興和紫光的芯片也緊隨其後，於陳冬想爭這個第一。

  　偷襲式更新！

  　　ps：作者沒學過數電模電，全都是知乎百度爬的數據，求內行放過~
  　　
  　
  (本章完)